建案介紹

世大積體電路八吋晶圓廠新建工程

業        主:世大積體電路股份有限公司
建築設計:宗邁建築師事務所
規        模:總樓地板面積130,226㎡,
                     地上十一層、地下二層
開工日期:86.03.17
完工日期:88.04.03
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